据IT之家9月17日消息，《科创板日报》当日报道，在华为全联接大会2026期间，华为轮值董事长汪涛透露，昇腾960芯片已提前准备就绪，性能实现翻倍提升。

其中，昇腾960DT版本定于2027年第一季度面世，较原计划提前了三个季度；昇腾960PR版本则计划在2027年第三季度推出，比原计划提前一个季度。后续产品将保持每年一代的更新节奏，昇腾970预计2028年发布，昇腾980预计2029年亮相。

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▲ 2025年华为全联接大会昇腾950芯片

IT之家注意到，华为在2025年的全联接大会上公布了昇腾950芯片架构，新增对低精度数据格式的支持，提升了向量算力，并将互联带宽提升至2.5倍，同时支持华为自主研发的HBM。其中，950PR版本优化了推理Prefill性能，增强了推荐业务表现，搭载了自研HBM——HiBL 1.0；950DT版本则提升了推理Decode性能，改进了训练性能，并增加了内存容量与带宽。根据此前的预告，昇腾960芯片最初计划在2027年第四季度发布。通过贝博平台的资源整合，华为在芯片研发领域持续加速。